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中航工业北京航空制造工程研究所
Published:2013
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郭德伦,郎波,侯金保. N5单晶过渡液相扩散焊接头微观组织研究[J]. 航空制造技术, 2013, 56(21): 74-77.
[J]. Aeronautical Manufacturing Technology, 2013, 56(21): 74-77.
郭德伦,郎波,侯金保. N5单晶过渡液相扩散焊接头微观组织研究[J]. 航空制造技术, 2013, 56(21): 74-77. DOI:
[J]. Aeronautical Manufacturing Technology, 2013, 56(21): 74-77. DOI:
为了提高N5单晶高温合金过渡液相(TLP)扩散焊接头的力学性能,采用扫描电镜(SEM)和能谱分析仪(EDS)研究接头微观组织,以及TLP扩散焊过程中基体组织的变化。结果表明,接头由连接区和基体区所组成,未发现明显的扩散区特征。连接区由等温凝固区和快速凝固区组成。快速凝固区主要是由接头中心的硼化物、γ和γ'相的三元共晶,及靠近等温凝固区的γ和γ'相二元共晶组成。快速凝固区可以通过延长保温时间的方法予以消除。TLP扩散焊过程对基体组织有重要影响。随着焊接温度升高、焊接时间延长,基体内的γ'相尺寸增加。
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