侯金保，吴松，滕俊飞，魏友辉，赵科，雷强. IC10 合金 TLP 扩散焊技术[J]. 航空制造技术, 2011, 54(23/24): 98-100.

侯金保, 吴松, 滕俊飞, et al. TLP Diffusion Welding Technology of IC10 Alloy[J]. Aeronautical Manufacturing Technology, 2011, 54(23/24).

侯金保，吴松，滕俊飞，魏友辉，赵科，雷强. IC10 合金 TLP 扩散焊技术[J]. 航空制造技术, 2011, 54(23/24): 98-100. DOI： 10.16080/j.issn1671-833x.2011.z2.019.

侯金保, 吴松, 滕俊飞, et al. TLP Diffusion Welding Technology of IC10 Alloy[J]. Aeronautical Manufacturing Technology, 2011, 54(23/24). DOI： 10.16080/j.issn1671-833x.2011.z2.019.