浏览全部资源
扫码关注微信
中航工业空空导弹研究院
Published:2015
移动端阅览
丁来军,张瑜. MBD产品设计中的三维元器件装配设计方法研究[J]. 航空制造技术, 2015, 58(增刊S1): 71-75.
[J]. Aeronautical Manufacturing Technology, 2015, 58(增刊S1).
丁来军,张瑜. MBD产品设计中的三维元器件装配设计方法研究[J]. 航空制造技术, 2015, 58(增刊S1): 71-75. DOI: 10.16080/j.issn1671-833x.2015.S1.071.
[J]. Aeronautical Manufacturing Technology, 2015, 58(增刊S1). DOI: 10.16080/j.issn1671-833x.2015.S1.071.
根据三维元器件研究现状,分析了建模方法,并提出了一种基于UG、Mentor、Teamcenter8的三维元器件模型建立方法。该方法针对多个设计系统,对参数建模方式和接口技术进行了开发,从而方便了属性的传递,并能够实现整体快速驱动。选用基于中间件接口的三维装配设计方法,能够快速建立零件间参数关联,并同时兼顾整体协调的要求,在一定程度上提高了电路三维装配设计方法的通用性和设计效率。实例运行表明,本设计方法能充分利用已有产品资源,具备很好的通用性和灵活性。
0
Views
357
下载量
CSCD
Publicity Resources
Related Articles
Related Author
Related Institution