置氢 TC4 钛合金扩散连接

张蕾; 侯金保; 李京龙; 张赋升

doi:10.16080/j.issn1671-833x.2011.16.026

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置氢 TC4 钛合金扩散连接

超塑成形/连接技术 | 更新时间：2026-04-17

- 置氢 TC4 钛合金扩散连接
- Diffusion Bonding of Hydrogenated TC4 Titanium Alloy
- 航空制造技术 2011年54卷第16期页码：66-68
- 作者机构：
  
  1. 北京航空制造工程研究所
  2. 西北工业大学材料学院
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：10.16080/j.issn1671-833x.2011.16.026
  中图分类号：
- 纸质出版：2011
- 稿件说明：
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张蕾，侯金保，李京龙，张赋升. 置氢 TC4 钛合金扩散连接[J]. 航空制造技术, 2011, 54(16): 66-68.

张蕾, 侯金保, 李京龙, et al. Diffusion Bonding of Hydrogenated TC4 Titanium Alloy[J]. Aeronautical Manufacturing Technology, 2011, 54(16): 66-68.
张蕾，侯金保，李京龙，张赋升. 置氢 TC4 钛合金扩散连接[J]. 航空制造技术, 2011, 54(16): 66-68. DOI： 10.16080/j.issn1671-833x.2011.16.026.

张蕾, 侯金保, 李京龙, et al. Diffusion Bonding of Hydrogenated TC4 Titanium Alloy[J]. Aeronautical Manufacturing Technology, 2011, 54(16): 66-68. DOI： 10.16080/j.issn1671-833x.2011.16.026.

摘要

进行了置氢 TC4 钛合金的真空扩散连接及接头力学性能测试，利用光学金相（OM）、扫描电镜（SEM）分析手段研究了连接工艺参数对界面孔洞弥合的影响以及拉伸断口特点。结果表明：氢元素能够显著提高扩散连接界面孔洞弥合率；随着连接温度的升高、连接时间的延长以及连接压力的增大，界面孔洞逐渐减少；合适的置氢扩散连接工艺参数为：焊接温度 775℃，保温时间 60min，焊接压力 4MPa，置氢质量分数 0.4% ；接头室温拉伸强度达 1017MPa，为等条件下母材强度的96%，断口兼具韧窝及撕裂棱特征。

Abstract

The diffusion bonding of hydrogenated TC4 alloy and the mechanic property test are carried out. The diffusion hole close-up ratio and fracture are investigated by means of optical metallographic microscope and scanning electron microscope. The results show that the hydrogen is benefi cial to increasing the holes close-up ratio of TC4 diffusion bonding. With the diffusion bonding parameters increasing the diffusion holes decrease gradually. When bonded at 775℃ for 60min under a pressure of 4MPa

the diffusion holes disappear and the tensile strength of the joint is up to 1017MPa

which reaches 96% that of the base metal

and the fracture face exhibits tearridge and dimple pattern.

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