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中航工业西安航空计算技术研究所
纸质出版:2015
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喻少英,张烜,刘鑫. 军用印制电路组件气相沉积促进工艺技术[J]. 航空制造技术, 2015, 58(10): 60-62.
喻少英,张烜,刘鑫. 军用印制电路组件气相沉积促进工艺技术[J]. 航空制造技术, 2015, 58(10): 60-62. DOI: 10.16080/j.issn1671-833x.2015.10.060.
DOI:
对聚对二甲苯ParyleneC真空气相沉积促进工艺进行了全面研究。通过附着力测试,确定了促进剂和促进工艺。并对ParyleneC涂层的三防性、耐热性、耐介质性进行了考核。结果表明:在最佳促进参数条件下,附着力达到1级,各项性能指标均满足军用印制电路组件三防技术要求。
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