采用搅拌摩擦焊对SiCp/Al复合材料和铝合金异种材料的搭接进行了研究，并用光学显微镜和电子万能试验机对焊缝组织及力学性能进行了分析测试。结果表明：在合适的工艺参数下，可以获得较好的焊缝成形和无缺陷的焊缝组织。焊核区形成了明显的洋葱环形貌，洋葱环下方是搭接区，其中SiC颗粒细小，分布均匀，由搭接区下部到上部SiC颗粒呈梯度过渡。随焊接速度增加，搭接区SiC颗粒尺寸有所增加，在焊接速度为80mm/min时有裂纹形成，而焊缝力学性能也有所下降。在焊接速度为10mm/min时，焊缝抗剪强度较高，达到81.8MPa。