切削工艺对荧光检测的影响

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切削工艺对荧光检测的影响

更新时间：2025-10-30

- 切削工艺对荧光检测的影响
- Aeronautical Manufacturing Technology Vol. 57, Issue 4, Pages: 86-88(2014)
- 作者机构：
  
  中航工业沈阳黎明航空发动机（集团）有限责任公司
- 作者简介：
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- Published：2014
- 稿件说明：
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吴伟东，姜绍西，张平. 切削工艺对荧光检测的影响[J]. 航空制造技术, 2014, 57(4): 86-88.

[J]. Aeronautical Manufacturing Technology, 2014, 57(4): 86-88.
吴伟东，姜绍西，张平. 切削工艺对荧光检测的影响[J]. 航空制造技术, 2014, 57(4): 86-88. DOI：

[J]. Aeronautical Manufacturing Technology, 2014, 57(4): 86-88. DOI：

摘要

通过对叶片缺陷理化检测分析，确定了叶片的缺陷为铸造显微缩松，经过对叶片缺陷表面的各种加工工艺试验，发现了大磨削切深量对显微缩松的荧光检测灵敏性有一定的影响，其根本原因是在磨削力的作用下，导致缺陷通向检测表面的开口因材料变形而闭合。而采用无切削力的线切割加工替代粗磨工艺，可以大大降低对荧光检测灵敏性的影响。

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