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1. 北京科技大学材料科学与工程学院
2. 中航工业北京航空制造工程研究所航空发动机工艺研究室
Published:2015
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柴禄,黄继华,王立侯金保,郎波. N5单晶含取向差TLP接头显微组织与断裂机理[J]. 航空制造技术, 2015, 58(3): 64-67.
[J]. Aeronautical Manufacturing Technology, 2015, 58(3): 64-67.
柴禄,黄继华,王立侯金保,郎波. N5单晶含取向差TLP接头显微组织与断裂机理[J]. 航空制造技术, 2015, 58(3): 64-67. DOI: 10.16080/j.issn1671-833x.2015.03.064.
[J]. Aeronautical Manufacturing Technology, 2015, 58(3): 64-67. DOI: 10.16080/j.issn1671-833x.2015.03.064.
为研究N5单晶含取向差TLP接头组织和断裂机理,制备了有取向差和无取向差的接头。对接头微观组织进行SEM检测,跨焊缝进行了EBSD检测,并对接头进行了高温持久拉断试验。结果表明,两侧母材存在10 °取向差时焊缝中心无法实现单晶化而形成晶界,晶界处元素偏聚导致在降温过程中形成碳化物和硼化物的第2相粒子;断口分析表明B接头以准解理形式断裂,裂纹起源于第2相粒子。
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