通过对叶片缺陷理化检测分析，确定了叶片的缺陷为铸造显微缩松，经过对叶片缺陷表面的各种加工工艺试验，发现了大磨削切深量对显微缩松的荧光检测灵敏性有一定的影响，其根本原因是在磨削力的作用下，导致缺陷通向检测表面的开口因材料变形而闭合。而采用无切削力的线切割加工替代粗磨工艺，可以大大降低对荧光检测灵敏性的影响。