镍基合金中间层TLP连接MGH956合金接头组织分析

张胜; 侯金保; 郭德伦; 魏友辉

doi:10.16080/j.issn1671-833x.2007.01.014

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镍基合金中间层TLP连接MGH956合金接头组织分析

学术论文 | 更新时间：2025-10-30

- 镍基合金中间层TLP连接MGH956合金接头组织分析
- Microstructure Analysis of MGH956 Superalloy Joint TLP Bonded With Nickel-base Alloy Inter layer
- 航空制造技术 2007年50卷第1期页码：84-86
- 作者机构：
  
  北京航空制造工程研究所
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：10.16080/j.issn1671-833x.2007.01.014
  中图分类号：
- 纸质出版：2007
- 稿件说明：
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张胜，侯金保，郭德伦，魏友辉. 镍基合金中间层TLP连接MGH956合金接头组织分析[J]. 航空制造技术, 2007, 50(1): 84-86.

Microstructure Analysis of MGH956 Superalloy Joint TLP Bonded With Nickel-base Alloy Inter layer[J]. Aeronautical Manufacturing Technology, 2007, 50(1): 84-86.
张胜，侯金保，郭德伦，魏友辉. 镍基合金中间层TLP连接MGH956合金接头组织分析[J]. 航空制造技术, 2007, 50(1): 84-86. DOI： 10.16080/j.issn1671-833x.2007.01.014.

Microstructure Analysis of MGH956 Superalloy Joint TLP Bonded With Nickel-base Alloy Inter layer[J]. Aeronautical Manufacturing Technology, 2007, 50(1): 84-86. DOI： 10.16080/j.issn1671-833x.2007.01.014.

摘要

分析了采用KNi9镍基合金中间层TLP连接MGH956合金时焊接接头组织、成分、相组成与连接工艺的关系; 概述了焊接缺陷形成机理

并优化了工艺参数。研究结果表明: 在连接温度T为1 240℃

保温时间t为480min 条件下能够形成连续的焊接接头。

Abstract

The relationship between the microstructure

constitution and phase of MGH956 superalloy joint TLP bonded with KNi9 interlayer and the bonding process is analyzed. The forming mechanism of defects in welds is explained and the process parameters are optimized. The research results show that the integrated TLP bonded joints are obtained when bonding temperature T is 1 240℃ and holding time t is 480min.

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