N5单晶含取向差TLP接头显微组织与断裂机理

柴禄; 黄继华; 郎波

doi:10.16080/j.issn1671-833x.2015.03.064

您当前的位置：

首页 >

文章列表页 >

N5单晶含取向差TLP接头显微组织与断裂机理

焊接技术 | 更新时间：2025-10-30

- N5单晶含取向差TLP接头显微组织与断裂机理
- 航空制造技术 2015年58卷第3期页码：64-67
- 作者机构：
  
  1. 北京科技大学材料科学与工程学院
  2. 中航工业北京航空制造工程研究所航空发动机工艺研究室
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：10.16080/j.issn1671-833x.2015.03.064
  中图分类号：
- 纸质出版：2015
- 稿件说明：
移动端阅览
柴禄,黄继华,王立侯金保,郎波. N5单晶含取向差TLP接头显微组织与断裂机理[J]. 航空制造技术, 2015, 58(3): 64-67.
柴禄,黄继华,王立侯金保,郎波. N5单晶含取向差TLP接头显微组织与断裂机理[J]. 航空制造技术, 2015, 58(3): 64-67. DOI： 10.16080/j.issn1671-833x.2015.03.064.

DOI：

摘要

为研究N5单晶含取向差TLP接头组织和断裂机理，制备了有取向差和无取向差的接头。对接头微观组织进行SEM检测，跨焊缝进行了EBSD检测，并对接头进行了高温持久拉断试验。结果表明，两侧母材存在10 °取向差时焊缝中心无法实现单晶化而形成晶界，晶界处元素偏聚导致在降温过程中形成碳化物和硼化物的第2相粒子；断口分析表明B接头以准解理形式断裂，裂纹起源于第2相粒子。

Abstract

关键词

Keywords

references

浏览量

485

下载量

CSCD

文章被引用时，请邮件提醒。

提交

工具集

关联资源

30CrMnSiA钢轴类结构的电子束焊接工艺及力学性能研究

一起新材料应用引起的航空机轮故障分析

陶瓷基复合材料超声振动辅助铣磨加工研究

基于模糊综合评价的技术先进性评估

硬质夹层三明治结构复合材料预制体缝合成型系统设计与试验验证

相关机构

中航工业成都飞机工业集团有限责任公司

中国人民解放军驻陕西飞机工业（集团）有限公司军事代表室

地址：北京市朝阳区朝阳路一号院
平台建设运营由北京北大方正电子有限公司提供京ICP备09064830号-19 京公网安备11010802024621
本系统建议在Chrome、 IE9+ 以上版本浏览器阅读本站内容，360浏览器请切换至极速模式
Cookies帮助我们提供服务并提供个性化体验。使用本网站，即表示您同意我们使用Cookies
总访问量：34781 今日访问量：259

⁰

N5单晶含取向差TLP接头显微组织与断裂机理

DOI：10.16080/j.issn1671-833x.2015.03.064

摘要

Abstract

关键词

Keywords

references