利用双侧激光同步焊接的方法获得TC4合金T形接头，对接头进行光学显微组织观察以及拉伸性能测试，分析了接头的显微组织与力学性能。结果表明，T形接头母材显微组织为α+β等轴组织。焊缝区显微组织由粗大的β柱状晶和网篮状马氏体组成，蒙皮侧焊缝区柱状晶和马氏体晶粒比加强筋侧细小。热影响区显微组织由细小的针状马氏体、针状α相和少量等轴初生α相组成，蒙皮侧热影响区比加强筋侧窄。T形接头焊缝区拉伸强度大于母材， 接头拉伸断裂均发生在离焊缝中心较远的母材上。